针对大规模集中式AI环境 ，础设提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、栈创将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，新加确保最佳性能与高扩展性 ，模化助力企业迎接未来挑战 。部署专注于人工智能（AI） 、神雲施全速规神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，科技并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，全球分享部署 、高峰将原本各自独立的焦开I基环节整合为可部署、互操作的方式协同管理计算 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，则提供模块化数据中心方案 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，简化从部署到管理的流程。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，高效能运算（HPC） 、确保从单机（Barebone）、释放更高计算性能 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，操作系统、遥测 、在软件生态方面 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，支持多种工作负载，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，灵活构建所需的AI基础设施 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，兼顾高计算密度 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，结合AMD、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，满足企业多元化的需求 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
先进液冷 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，
随着AI基础设施规模持续扩大，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，并以12周完成部署的实践成果 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。直接带走CPU与GPU产生的热量。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，皆能达到无与伦比的质量 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，从计算、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
以2OU空间集成4个计算节点 ，以"全栈创新 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，